第五届中新（苏州）数字金融应用博览会丨2023金融科技大会（简称：苏州金博会/Fintech）拟于11月2日至4日在苏州工业园区举办，在苏州市人民*、苏州工业园区管理委员会、中国金融电子化集团有限公司的指导下，在新加坡金融科技协会的支持下，由苏州市金融科技协会与《金融电子化》杂志社有限责任公司联合主办。

本届大会延续“让金融更科技”的内核，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，共建新生态、共创新未来，实现无比精彩！

江苏天创科技有限公司2023金博会临展展台设计搭建由名雅科技负责，目前已经搭建完成，展台位置苏州市工业园区苏州大道东 688 号苏州国际博览中心 G 馆FT10展台，届时欢迎大家到馆参观！