苏州名雅科技有限责任公司

中国银行苏州分行2023金博会展台设计搭建项目

发布时间:2023/11/3 9:16:46 阅读:0

01展项具体形式

第五届中新(苏州)数字金融应用博览会丨2023金融科技大会(简称:苏州金博会/Fintech)拟于11月2日至4日在苏州工业园区举办,在苏州市人民*、苏州工业园区管理委员会、中国金融电子化集团有限公司的指导下,在新加坡金融科技协会的支持下,由苏州市金融科技协会与《金融电子化》杂志社有限责任公司联合主办。

本届大会延续“让金融更科技”的内核,突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色,抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇,加速集聚数字金融产业发展要素,共建新生态、共创新未来,实现无比精彩!

中国银行苏州分行2023金博会展台设计搭建项目,顺利完工!



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